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XT V 130射线系统专为(μ)BGA、多层和PCB焊点检测而设计，是一套精度高且异常灵活的系统，可方便地对装配了电子元器件的电路板进行缺陷分析。
特点：
◎拥有专利的微焦点源(3微米焦点大小)
◎最大60度的倾斜角度，便于轻松检测内部特征
◎极高的16位分辨率成像和图像处理工具
技术支持：厦门易尔通网络科技有限公司 信息支持：东南商机网
公安备案 ：
